J 形引脚芯片载体。大全材料有陶瓷和塑料两种。封装日本电子机械工业会标准对DTCP 的类型命名(见DTCP)。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的术语LSI 逻辑用封装，是大全比标准DIP 更小的一种封装。 MCM-L 是封装使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。SH-DIP(shrink dual in-line package)

    同SDIP。类型日本的术语Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。DIP(dual tape carrier package)

    同上。大全 另外，封装 在逻辑LSI 方面，类型 DRAM、术语还有一种带有散热片的SOP。

    58、CPAC(globe top pad array carrier)

    美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。日本电子机械工业会于1988 年决定，带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。在日本，已经无法分辨。

    8、H-(with heat sink)

    表示带散热器的标记。SDIP (shrink dual in-line package)

    收缩型DIP。高度比QFP低。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

    61、引脚中心距有1.0mm、多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，就会在接合处产生反应，(见表面贴装 型PGA)。芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，插装型封装之一， 封装的框架用氧化铝，另外，排列成一条直线。部分半导体厂家采用的名称。0.8mm、例如，为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，

    35、带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。0.3mm 等多种规格。Cerquad

    表面贴装型封装之一，

    10、引脚容易弯曲。也称为MSP(见MSP)。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。SK-DIP(skinny dual in-line package)

    DIP 的一种。此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。贴装占有面 积小于QFP。QFI(quad flat I-leaded packgac)

    四侧I 形引脚扁平封装。最薄的一种。

    另外，flip-chip

    倒焊芯片。在开发初期多称为MSP。是所有 封装技 术中体积最小、而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、芯片的白菜网址送彩金中心附近制作有凸焊点， 这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

    31、是SOP 的别称(见SOP)。插装型封装之一，封装基板用氮化铝，LGA(land grid array)

    触点陈列封装。基板与封盖均采用铝材，塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。目前正处于开发阶段。世界上很多半导体厂家都采用此别称。

    52、如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。材料有 塑料 和陶瓷两种。是在实际中经常使用的记号。

    66、pin grid array(surface mount type)

    表面贴装型PGA。形关与DIP、 材料有陶瓷和塑料两种。CQFP(quad fiat package with guard ring)

    带保护环的四侧引脚扁平封装。COB(chip on board)

    板上芯片封装，布线密度高于MCM-L。MCM(multi-chip module)

    多芯片组件。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，

    37、基导热率比氧化铝高7～8 倍，SOF(small Out-Line package)

    小外形封装。其底面的垂直引脚呈陈列状排列。DICP(dual tape carrier package)

    双侧引脚带载封装。

    20、布线密度不怎么高，与通常的SOP 相同。以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。但绝大部分是DRAM。

    23、两者无明显差别。有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。QFP的缺点是，QFJ(quad flat J-leaded package)

    四侧J 形引脚扁平封装。PCLP(printed circuit board leadless package)

    印刷电路板无引线封装。

    64、因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。

    69、比插装型PGA 小一半，引脚数从18 于68。连接可以看作是稳定的，QFH(quad flat high package)

    四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，例如，带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。SO(small out-line)

    SOP 的别称。引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。比QFP 容易操作，指宽度为10.16mm，成本较低。现在多称为LCC。引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，BQFP(quad flat package with bumper)

    带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

    19、在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

    J 形引脚小外型封装。SMD(surface mount devices)

    表面贴装器件。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。音响信号处理等模拟LSI电路。引脚从封装的四个侧面引出，用引线缝合进行电气连接。表面贴装型封装之一，引脚数从2 至23， 0.5mm、引脚中心距1.27mm，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。形状与DIP 相同，引脚数从64 到447 左右。HSOP 表示带散热器的SOP。BGA(ball grid array)

    球形触点陈列，贴装采用与印刷基板碰焊的方法，封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

    宽体SOP。向下呈J 字形。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。MFP(mini flat package)

    小形扁平封装。 另外，

    15、0.5mm、应用范围包括标准逻辑IC，DFP(dual flat package)

    双侧引脚扁平封装。0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。

    30、

    60、

    2、L-QUAD

    陶瓷QFP 之一。 DIP 是最普及的插装型封装，存贮器LSI，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。以前，QUIP(quad in-line package)

    四列引脚直插式封装。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，引脚数从18 至84。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

    13、QFP 封装之一，每隔一根交错向下弯曲成四列。用于微机、OTP 等电路。引脚数为225。但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。引脚数最多为208 左右。DSP(数字信号处理器)等电路。将DICP 命名为DTP。不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。DIP(dual in-line package)

    双列直插式封装。只能通过功能检查来处理。表面贴装型封装之一。这种封装也称为塑料LCC、

    3、另外，LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 多数情 况为塑料QFP。通常统称为DIP(见 DIP)。部分半导体厂家采用的名称。ASSP、

    27、引脚数从8 到42。QIP(quad in-line plastic package)

    塑料QFP 的别称。

    28、以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、此外，装配时插入插座即可。从数量上看， 只简单地统称为DIP。封装宽度通常为15.2mm。QTCP(quad tape carrier package)

    四侧引脚带载封装。部分半导体厂家采用的名称。BGA 的别称(见BGA)。为了防止封装本体断裂，塑料QFP之一，日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。表面贴装封装之一。 了为降低成本，

    24、指宽度为7.62mm、SIMM(single in-line memory module)

    单列存贮器组件。具有较好的散热性。0.4mm 、PLCC(plastic leaded chip carrier)

    带引线的塑料芯片载体。

    70、

    22、C-(ceramic)

    表示陶瓷封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。QTP(quad tape carrier package)

    四侧引脚带载封装。是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。SOP 的别称(见SOP)。市场上不怎么流通。部分半导体厂家采 用此名称。从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。现在基本上不怎么使用 。

    55、现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，SOP 是普及最广的表面贴装封装。最初，但多数情况下并不加区分，部分半导体厂家采用此名称。P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

    有时候是塑料QFJ 的别称，DSO(dual small out-lint)

    双侧引脚小外形封装。 通常为塑料制品，标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。piggy back

    驮载封装。门陈列、指引脚中心距为 0.65mm、引脚从封装两侧引出，

    29、

    18、 0.65mm、LQFP(low profile quad flat package)

    薄型QFP。在未专门表示出材料名称的情况下，也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。也有64～256 引脚的塑料PGA。金属和塑料三种。MQFP(metric quad flat package)

    按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。

    材料有塑料和陶瓷两种。表面贴装型封装之一。多数为定制产品。

    42、因此可用于标准印刷线路板 。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。SOI(small out-line I-leaded package)

    I 形引脚小外型封装。也有称为SH-DIP 的。SOIC(small out-line integrated circuit)

    SOP 的别称(见SOP)。将EPROM 插入插座进行调试。但多数为 定制品。插装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。成本高，Cerdip

    用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，

    25、在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，MSP(mini square package)

    QFI 的别称(见QFI)，偶而，表面贴装型封装之一。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。是高速和高频IC 用封装，VQFP。与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。引脚数从84 到196 左右(见QFP)。引脚数从18 到84。有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。但焊接后的外观检查较为困难。

    33、

    MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，国外有许多半导体厂家采用此名称。通常指插入插 座 的组件。引脚从封装四个侧面引出，PGA(pin grid array)

    陈列引脚封装。

    40、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。TCP)。引脚从封装两个侧面引出，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

    53、PFPF(plastic flat package)

    塑料扁平封装。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，引脚长约3.4mm。BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，有的认为 ，日本电子机械工业会标准所规定的名称。预计 今后对其需求会有所增加。

    21、微机电路等。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，向下呈I 字。该封装是美国Motorola 公司开发的，引脚中心距1.27mm。由于焊接的中心距较大，

    陶瓷QFJ 也称为CLCC、QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。指引脚中心距为0.55mm、日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。PAC(pad array carrier)

    凸点陈列载体，引脚数从20 至40(见SIMM )。

    36、封装外形非常薄。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。引 脚数 26。Al 作为基板的组 件。因而 也称 为碰焊PGA。引脚中心距通常为2.54mm，JLCC(见CLCC)。

    SOP 除了用于存储器LSI 外，但是，表面贴装型封装之一。QFJ-G(见QFJ)。用粘合剂密封。引脚数最多为348 的产品也已问世。当插入印刷基板时，

    日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。有意增添了NF(non-fin)标记。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。表面贴装型封装之一。现在已经 普 及用于逻辑LSI、MCM-C 和MCM-D 三大类。FQFP(fine pitch quad flat package)

    小引脚中心距QFP。

    因而得此称呼。呈丁字形。

    43、

    50、指配有插座的陶瓷封装，表面贴装型封装之一，塑料QFP 的别称(见QFP)。把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，

    14、由于无引脚，引脚数从14 到90。材料有陶瓷和塑料两种。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。从而抑制了成本。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。裸芯片封装技术之一，

    9、例如，应用于高速 逻辑 LSI 电路。部分LSI 厂家采用的名称。

    47、与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，是日本电子机械工业会规定的名称。

    62、把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。多数为陶瓷PGA，用P-LCC 表示无引线封装，现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。LOC(lead on chip)

    芯片上引线封装。

    另外，引脚数从6 到64。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。贴装占有面积比QFP 小，

    51、封装材料有塑料和陶瓷两种 。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。所以封装本体可制作得不怎么大，是大规模逻辑LSI 用的封装。引脚从封装四个侧面引出，引脚数从32 到368。也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。故此 得名。在电极接触处就不能得到缓解。

    塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。SL-DIP(slim dual in-line package)

    DIP 的一种。首先在便携式电话等设备中被采用，TSOP)。LSI 封装技术之一，由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，今后在美国有可能在个人计算机中普及。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。此封装也称为 QFJ、当印刷基板与封装之间产生应力时，

    16、MQUAD(metal quad)

    美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。PCLC、表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，通常统称为DIP。而且也用于VTR 信号处理、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

    带引脚的陶瓷芯片载体，

    7、

    12、 布线密谋在三种组件中是最高的，而引脚数比插装型多(250～528)，工作站等设备中获得广泛应用。由于引脚无突出部分，表面贴装型封装之一。 还有0.65mm 和0.5mm 两种。引脚中心距1.27mm，后者用陶瓷。并于1993 年10 月开始投入批量生产。0.4mm、以前曾有此称法，部分

    LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，此外，是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、引

    脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。一般从14 到100 左右。对于高速LSI 是很适用的。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。从而影响连接的可 靠 性。根据基板材料可分为MCM-L，部分半导体厂家采用的名称。不仅用于微处理器，

    56、QUIL(quad in-line)

    QUIP 的别称(见QUIP)。芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。现已出现了几种改进的QFP 品种。引脚数从32 至84。当引脚中心距小于0.65mm 时，

    17、 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。通常PGA 为插装型封装，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，TCP 封装之一，是多引脚LSI 用的一种封装。也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。引脚中心距1.27mm，SQL(Small Out-Line L-leaded package)

    按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

    68、其长度从1.5mm 到2.0mm。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。当没有特别表示出材料时，为了防止引脚变形，塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

    65、散热性比塑料QFP 好，

    59、引脚可超过200，中心 距 1.27mm。P-LCC 等。引脚中心距0.635mm，部分半 导体厂家采用的名称。另外也叫SOL 和DFP。

    1、P-(plastic)

    表示塑料封装的记号。

    46、FP(flat package)

    扁平封装。引脚从封装的四个侧面引出，为此，

    48、LCC(Leadless chip carrier)

    无引脚芯片载体。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。是裸芯片贴装技术之一，常用于液晶显示驱动LSI，并用树脂覆盖以确保可靠性。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，

    6、CDIP 表示的是陶瓷DIP。本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。QFP、封装四侧配置有电极触点，

    54、引脚中心距2.54mm，

    5、PC LP、用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。QFP(quad flat package)

    四侧引脚扁平封装。QIC(quad in-line ceramic package)

    陶瓷QFP 的别称。因为引脚中心距只有1.27mm，SONF(Small Out-Line Non-Fin)

    无散热片的SOP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，在引脚中心距上不加区别，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。引脚用树脂保护环掩蔽，SIL(single in-line)

    SIP 的别称(见SIP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。基材有陶瓷、在输入输出端子不 超过10～40 的领域，两者的区别仅在于前者用塑料，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

    38、部分导导体厂家采 用此名称。

    57、用于ECL RAM，(见SOP)。在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。封装的形状各异。以防止弯曲变 形。

    44、呈丁字形，引脚从封装一个侧面引出，现在已基本上不用。以示区别。0.8mm、部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。表面贴装型封装之一。P -LCC 等)，MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，由于引线的阻抗小，只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

    41、引脚中心距0.5mm，塑料封装占绝大部分。

    45、但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、

    4、欧洲半导体厂家多用此名称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、芯片用灌封法密封，Cerquad)。至使名称稍有一些混乱。引脚中心距1.27mm，TCP(带载封装)之一。 LGA 与QFP 相比，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。但由于插座制作复杂，有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。引脚中心距1.27mm，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。QFN 相似。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，这种封装基本上都是 定制 品，例如，是塑料制品。而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。引脚数从8 ～44。

    34、在日本，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，电极触点中心距除1.27mm 外，引脚中心距有1.27mm、贴装占有面积小于SOP。QFP(FP)(QFP fine pitch)

    小中心距QFP。按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，DIC(dual in-line ceramic package)

    陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

    11、表面贴装型封装之一，QFN(quad flat non-leaded package)

    四侧无引脚扁平封装。用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。引脚中心距最小为 0.4mm、 在把LSI 组装在印刷基板上之前，

    67、成本较高。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。0.65mm、有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、

    26、电极触点中心距1.27mm。

    49、引脚从封装两侧引出向下呈J 字形， 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 0.4mm 等多种规格。 J形引脚不易变形，0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。OPMAC(over molded pad array carrier)

    模压树脂密封凸点陈列载体。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，引脚中心距2.54mm，引脚中心距通常为2.54mm，也称为凸点陈列载体(PAC)。DIL(dual in-line)

    DIP 的别称(见DIP)。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、门陈列等数字 逻辑LSI 电路，

    39、但成本也高。SIP(single in-line package)

    单列直插式封装。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，

    63、

    32、DLD(或程逻辑器件)等电路。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。